金融界2024年12月13日音讯，国家知识产权局信息数据显现，国镓芯科（成都）半导体科技有限公司获得一项名为“一种反应釜内壁残留物的浸泡拌和除渣体系”的专利，授权公告号CN 118874369 B，请求日期为2024年9月。
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